低温等离子

一 低温等离子技术（Coblation®技术）

1.(1)Cold + Ablation = Coblation ® 冷消融，低温消融，温控消融

(2)Cold : 40---70°C

原因:a. 低频率射频输出----100 KHz (10万) b. 射频不进入组织，而用以激发等子体，后者再去撞击消融组织

射频不再是工作的直接手段------等离子成为直接手段

能量输出转换和间接工作方式----技术革命

2.为什么要等离子？

在100K Hz 的射频电场中，介质中的正负离子数目相等，且离子所带能量为8eV（电子伏特）。该能量可以将组织的分子键裂解，同时又不会产生高温。宏观上，组织被切割消融，但工作部位的温度有很低。

所以，等离子技术的核心 ------100K Hz

(10万赫兹)的工作频率：100K Hz=0.1M Hz

二 手术特征

1.能量方式---非热能损伤

2.Coblation--操作精确控制100微米等离子薄膜涂抹工作

3.组织界面的温度 40- 70°C，胶原纤维皱缩---有效凝血和防渗血

4.被电离的钠离子产生橙黄色光芒和强大的气流

三 等离子刀手术时产生的温度及组织分解产物

1.温度

切割温度：40-70℃

打孔温度:52℃

2.分解产物

(1)肌体组织被分解为低分子聚集物和小分子量气体，如氧气，氮气，氢气，和二氧化碳等等。

(2)在消融的过程中可以同时封闭毛细血管，明显减轻了渗血。

四 临床应用

1.鼻甲打孔减容

2.软腭的切开成形及减容

3.悬雍垂缩短和打孔减容

4.扁桃体腺样体切除和打孔

5.舌根的打孔消容

6.CAUP: 微创法治疗鼾症和阻塞性睡眠呼吸暂停综合症

五 临床治疗

1.鼻炎的治疗

(1)适应症：

肥厚性鼻炎和过敏性鼻炎

肥厚性鼻炎以软组织肥厚为主，包括血管性肥厚

(2)方法：在粘膜下对下鼻甲或鼻丘肥大部位进行低温实时消融

(3)优势：

避免了电热凝方法导致的粘膜烫伤坏死，有效保留鼻腔功能

实时消融，通气效果立即改善，长期效果满意

操作精确，对鼻甲各部位均可进行消容

操作简便，门诊治疗10分钟解决问题

2.软腭的减容和松解

(1)适应症：软腭肥厚低垂，悬雍垂肥大，AHI呼吸暂停低通气指数在40以下，最低SaO2>70%。无扁桃体明显肥大(≤Ⅱ度)。其主要适应证是由对于软腭平面狭窄或阻塞所导致的OSAS。

(2)方法：所示将双侧咽腭弓、舌腭弓中份斜向外45度角切开，一直切到腭帆张肌露出，利用刀头的尖端等离子形成部切割。然后将刀头翻向上，于悬雍垂根逆行向上，粘膜下打孔，进入腭帆张肌间隙。此后于软腭切开处再逆行向软腭外上方向打孔，顺咽腭弓、舌腭弓打孔，咽侧索打孔。切除悬雍垂下1/3，于切开处逆行行悬雍垂打孔

(3)优势： 有效扩展咽腔，避免鼻腔返流。 粘膜反应轻，恢复快，可门诊完成。

3.舌根的减容

(1)适应症：由舌根肥大引起的OSAS.

(2)方法：在舌根轮廓乳头区中线两侧1cm之内的范围多点位打孔（3-5个点位每次，每个点位进针1cm—1.5cm)

(3)优势：

操作简便。可在局麻下门诊进行。

减容效果明显，保护了舌体表面粘膜。

安全，不会伤及舌根的血管和神经。

可以重复治疗。

4.CAUP 冷消容技术辅助下的上呼吸道手术

(1)治疗鼾症和中度阻塞性睡眠呼吸暂停OSAS

(2)多阶段多部位治疗理念------依据临床需要，选择一个或多个部位进行治疗。

(3)CAUP = 前后弓的切开 + 软腭的打孔消容 + 悬雍垂缩短和上行打孔+ 前后弓的打孔消容 + 扁桃体打孔消容 + 下鼻甲打孔消容手术的选择与部位选择要根据临床需要。

5.等离子技术应用于UPPP

(1)适应症：重度的OSAS者有严重的咽腔狭窄.

(2)方法：用Evac70刀头全麻下进行

(3)优势：切割，凝血及消容效果显著

操作便捷

疼痛水肿明显减轻

术后进食早，术后一天可进食

低温等离子将为鼻甲肥大，鼾症，腺样体肥大患者带来希望。